群雄竞逐先辈封装，后道制造迎来拐点

LLL222 · 发表于 2022-4-2 01:40

随着摩尔定律的演进，芯片制造本钱和难度越来越高，依靠制程缩小去减小体积、进步性能的难度越来越大，先辈封装技术成为满足电子产物小型化、多功用化、下降功耗、进步带宽等高需求的重要路子。
同时，随着5G、物联网、汽车电子和高性能计较等在内的利用不竭要求芯片技术精进，也在不竭推动更高真个封装技术，先辈封装的重要性日益凸显。
据Yole数据，2021年全球封装市场范围约达777亿美圆。其中，先辈封装全球市场范围约350亿美圆，估计到2025年先辈封装的全球市场范围将到达420亿美圆，2019-2025年全球先辈封装市场的CAGR约8%，相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，先辈封装市场增速更加明显，将为全球封装市场进献首要增量。
集成电路产业向前成长的进程傍边，本来属于“配角”的封测环节，真正进入到了“芯片制品制造”阶段，成为芯片前道制造和后道制造其中之一的重要组成部分，支持着全部集成电路向前继续快速地成长。
在此布景和趋向下，封测企业迎来良机。克日，在第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会上，长电科技董事兼首席履行长郑力暗示，未来全球半导体封装测试市场将在传统工艺连结较大比重的同时，继续向着小型化、集成化、低功耗偏向成长，在新兴市场和半导体技术的成长带动下，附加值更高的先辈封装将获得越来越多的利用，封装测试市场有望延续增加，先辈封装成长的复合增加大大快于传统封装的市场。

前道与后道，趋于模糊

但是，随着先辈封装技术的申明鹊起，引来一众行业厂商群雄竞逐。随着封装技术升级至晶圆级别，具有工艺堆集的Foundry厂商切入封装营业为客户供给更完整的处理计划，如台积电为锁定大客户定单，满足客户对于产物性能升级需求以及快速托付产物等，也供给先辈封装办事。三星、英特尔等IDM厂商亦有结构。Foundry厂贸易务的下移形成了先辈封装行业多种形式并存的场面，或将给OSTA厂商带来冲击。

对此，郑力暗示，与其说“冲击”，也答应以用“良性的刺激”这个说法能更好地表示我们现实的感受。“到了异构集成阶段，已经不但仅是由封测这个环节可以完全承当下来的，也不但仅是由晶圆制造这个前道工序可以完全承当下来的。它包括了设想、前道的晶圆制造和后道制造，配合构成一个组合拳来构成异构集成。2.5D/3D封装以及Chiplet都是这样的偏向，正在要求芯片设想、制造、封测企业从以往的“单打独斗”，转向资本整合与合作。

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近年来，前道制造和后道制造，包括设想环节都在积极地介入到异构集成、2.5D/3D封装的结合阵线上来。未来可以看到在前道制造里面会有后道制造的元素在，后道制造中也会有更多的前道技术元素。这很是贴切地表述了现在前道、后道之间的慎密连系的进程，反应出了产业协同向前成长的必定趋向，前道制造在向后走，后道制造也在向前走的时辰，难免中心会出现共通的范畴（比如TSV打孔）。但大的偏向毫无疑问是前道制造和后道制造做各自擅长的工作，最初把它构成芯片制品。”
可以看到，现在的封装技术已经进入到了一个新时代，随着技术与利用需求的演进，芯片产业链上的各个环节已不再像曩昔那样泾渭清楚。假如封测厂商希望能在先辈封装范畴具有一席之地，需要顺应时代成长，充实发挥本身技术堆集，同时拓展技术才能。
对后道制造来说，对晶圆级封装技术的投入越来越多。郑力先容道，长电科技在快要20年前已经展开了晶圆的封装技术，停止了大量的专利和技术开辟的工作。后道制造一方面是加倍专注于把分歧的晶圆大概分歧的die停止高密度的调集，把做好的晶圆更高密度的叠加在一路；另一方面是对分歧的晶圆或chip之间高密度互联做进一步的工作。
据悉，长电科技在客岁推出的XDFOI系列扇出型封装处理计划，就是在晶圆级封装技术上的结构和演进，XDFOI是一种以2.5D TSV-less为根基技术平台的封装技术，在线宽/线距可到达2μm/2μm 的同时，还可以实现多层布线层，以及2D/2.5D和3D多种异构封装，可以供给Chiplet及异构封装的系统封装处理计划。
此外，在后道制造的环节，设想的元素也将会越来越深入。可以看到，国际头部的封测企业，当前在设想职员方面的引入，包括在设想方面的工作越来越激进，来配合设想公司在后道制造的进程中若何把复杂的制造流程和设想流程更好地协同，这也是未来在后道制造傍边一个重要的技术冲破，就是和软件和设想工具充实地连系。
北京超弦存储器研讨院履行副院长赵超也曾暗示：“封测厂假如希望进入先辈封装范畴，需要进修代工企业的经营形式，建立强大的技术办事队伍，充实领会全行业对先辈封装技术的要求，同时在芯片设想阶段即起头介入，更好的停止协同优化结构”

若何看待Chiplet技术的成长？

后摩尔时代，先辈封装技术大有可为，后道制品制造在产业链中的职位越发重要。其中，作为先辈封装范畴最重要的技术之一，Chiplet技术广受关注。

但是，由于Chiplet技术缺少同一的接口标准，形成了各类异构芯片的互毗连口和标准设想在技术和市场合作方面难以平衡性能和灵活性。克日，英特尔结合台积电、AMD、Arm、日月光等十家半导体企业建立了Chiplet标准同盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”，旨在界说一个开放的、可互操纵的Chiplet生态系统标准。

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但是，这个十家半导体巨头中，唯一日月光一家封测企业，且没有大陆厂商的身影。对于包括长电科技在内的封测厂商而言，未来的路该怎样走？
郑力暗示，这两三年来，行业对于Chiplet互毗连口的标准题目都在积极地探讨，以为Chiplet需要构成一个究竟上的标准化的流程，以避免在市场范围还比力小的进程中形成资本的反复和浪费。是以，UCIe标准是在现在国际行业对Chiplet停止标准化的尽力之一。
对于缺少国内厂商的介入，郑力指出，UCIe产业同盟有它对加入成员慢慢公然的流程，后边会看到现实上包括长电科技在内的国内厂家都有在积极地介入，包括UCIe在内的几个分歧的标准化进程的工作。同时，在国际上还有其他的几个渠道，大师也正在紧锣密鼓地在做相关标准化的工作，这些信息大师也将连续会看到。
别的，Chiplet自己还处在刚起步阶段，出格是标准化的工作是一个很是冗长的进程。从曩昔的经历来看，必定是会有几种分歧的斟酌和途径，渐渐的也答应以走到一路来。但从心态上来说，郑力倡议行业对这样的标准化不需要太迫切，还是需要有耐心，用慢慢成长的进程来看待Chiplet相关的标准化的工作。

长电科技聚焦汽车电子

另一边，从市场层面来看，长电科技的产物、办事和技术涵盖了支流集成电路系统利用，包括收集通讯、移动终端、高性能计较、车载电子、大数据存储、野生智能与物联网、产业智造等诸多范畴。

以汽车行业为例，随着汽车智能化水平提升，汽车电子等利用市场也进入了庞大机遇和应战共存的周期。出于利用平安斟酌，汽车对芯片封装的性能和牢靠性都有极高要求。更多智能功用的加入，也使汽车行业所需的封装型式越来越多，给上游封测技术和产能都带来了新的考验。
对此，长电科技积极响应市场需求和产业成长趋向，建立了“设想办事奇迹中心”与“汽车电子奇迹中心”，以更专业的平台为客户供给更周全的技术支持。
郑力暗示：“今朝来看，在长电科技总的盘子里，相比于通讯、消耗等别的几个范畴来说，汽车电子芯片所占的比例有待进步，这也确切是长电科技未来要发力去成长的一个范畴。此后几年随着全部汽车‘四化’进一步的成长，对汽车芯片的需求又会有一波新的大幅度提升。经过建立新的汽车电子奇迹部，使长电科技得以强化与客户的慎密合作，延续进步长电科技车规产物系统整合和系统完善，使制造到利用的链条更具效力。”
综合来看，长电科技这些行动将进一步扩没收司的贸易邦畿，带来新的业绩增加点。而类似的做法假如在不竭理论与检验中在业内构成范围化推行，也许会对国内集成电路产业链带来新的增加驱动力，周全提升行业合作力。

写在最初

长电科技在2021年率先提出以“芯片制品制造”来重新界说进入先辈封装时代的封测行业。芯片制品制造技术正鞭策产业链的整体成长，深上天改变集成电路产业链形状，并驱动包括芯片设想、晶圆制造、装备、材料等产业链高低流配合发生反动性变化，全产业链更慎密的协同成长已呼之欲出。

郑力暗示：“先辈封装大概说芯片制品制造，将成为后摩尔时代重要倾覆性技术之一，出格是后道制品制造在产业链中的职位愈发重要，有望成为集成电路产业新的制高点。”
陪伴着产业成长和市场需求，长电科技作为市场范围中国大陆第一、全球第三的芯片制品制造领军企业，不但以专业化、国际化治理积极开辟全球市场、强化技术堆集，连结妥当的业绩增加，同时也积极发挥龙头企业的带头感化，投身于产业链高低流深度合作，带动行业内各范畴的整体进步。

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郑力对增强产业协同，共建和谐产业链成长提出关键倡议——“合作、人材、创新”，应不竭增强国内外、高低流产业链、企业间的多样合作和慎密合作，建立加倍完善的行业人材、行业企业家人材培育机制；同时，应进一步的建立和完善对技术创新、常识产权庇护相关机制，充实发挥龙头企业的引领感化。
未来，长电科技仍将继续发挥本身上风，携手各方共建健康、开放的产业链生态，为中国半导体产业成长做出更大进献。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者小我概念，半导体行业观察转载仅为了转达一种分歧的概念，不代表半导体行业观察对该概念附和或支持，倘使有任何异议，接待联系半导体行业观察。

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frank5000 · 发表于 2022-4-2 01:40

自己的出身不贵，应加大自我介绍，表明长大性丶优势等方面的宣传…让客户认可…

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