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每经记者：程雅 每经编辑：杨夏
3月8日，大港股份（SZ002077，股价18.45元，市值107.1亿元）公布通告称，经镇江市公共资本买卖中心公然挂牌，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州科阳”）已由20名意向投资方以结合体形式按挂牌底价摘牌，合计增资5.5亿元，获得苏州科阳44%股权。
大港股份暗示，本次增资完成后，苏州科阳不再合适归入公司合并报表范围的条件，公司集成电路主业中将不再包括苏州科阳的封装营业。
3月8日，记者就相关题目致电大港股份，但电话无人接听。
投资方中现多家国资身影
2022年11月30日，大港股份表露，董事会赞成苏州科阳以国资部分核准的挂牌底价7亿元为根据，经过产权买卖机构公然征集投资方的方式增资扩股。
经挂牌，共有20名意向投资方以结合体形式摘牌。3月8日，大港股份董事会赞成苏州科阳增加注册本钱2亿元，投资方按每1元注册本钱2.75元的价格认缴出资额，获得苏州科阳44%的股权，增资总金额为5.5亿元。
20名意向投资方中包括浙江省财政厅现实控制的财通创新投资有限公司、镇江市国资委现实控制的镇江国有投资控股团体有限公司、苏州高铁新城治理委员会现实控制的苏州环秀湖壹号投资有限公司等。
苏州科阳本来是以8吋TSV晶圆级封装营业为主，而为逢迎市场成长趋向和客户成长要求，进步行业合作力和对客户的办事才能，苏州科阳今朝正推动12吋TSV晶圆级封装产线扶植，增资资金将首要用于上述项目。2021年、2022年1-10月，苏州科阳别离实现营业总支出2.5亿元、1.56亿元，实现净利润4230.62万元、1268.49万元。
此外，苏州科阳的原股东均放弃本次增资的优先认缴出资权，大港股份控股子公司科力半导体持有苏州科阳的股权比例由51%下降为28.56%。
是以，大港股份暗示，本次合并范围变更后，将阶段性削减公司合并营业总支出，公司集成电路主业中将不再包括苏州科阳的封装营业，未来公司的成长重心为集成电路测试和环保资本办事两大主业。公司将集合资金、资本重点成长测试营业，不竭提升全资子公司上海旻艾半导体有限公司测试营业范围和行业职位。
封装营业因“Chiplet”概念受关注
值得一提的是，此后果Chiplet概念大热，大港股份股价一度飙涨，收获数个涨停板。
2022年7月20日，大港股份股价还不敷10元，当日报收于7.29元/股。在这以后，大港股份的股价便“扶摇直上”，16个买卖日内录得12个涨停。至8月11日开盘，股价已上升至20.20元/股，市值已翻倍。
大港股份2021年年报显现，公司处置的首要营业为集成电路和园区环保办事。其中，集成电路营业支出来历于苏州科阳的封装营业和上海旻艾半导体有限公司的测试营业。
其中，集成电路封装主如果采用TSV等技术为集成电路设想企业供给8吋晶圆级封装加工办事，首要封装产物包括图像处置传感、生物识外传感、晶圆级MEMS和5G射频及电源等芯片。
大港股份称，该营业首要采用代工形式，由客户供给芯片拜托公司封装，公司自行采购原辅材料，依照技术标准将芯片封装后，交由测试单元测试后交还客户，向客户首要收取封装加工费。同时还供给封测设想打样开辟办事，为客户设想能满足其要求的封装技术处理计划，每次收取一定数额开辟打样用度。
今朝，科阳半导把握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先辈封装焦点技术，包括了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术，自立研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先辈封装技术和产物。
2021年，集成电路封装为大港股份进献了2.42亿元的营收，占上市公司年度总营收的35.38%。
2022年8月10日，大港股份证券部工作职员曾向《逐日经济消息》记者暗示，经询问科阳半导，获得答复称不触及Chiplet概念。
逐日经济消息 |
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